碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，正成为推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量，其战略意义与市场价值日益凸显，持续受到资本市场关注。近日，国内又有两家公司传出融资新动态。
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超2亿元，瀚薪科技完成新一轮融资
近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2亿元的新一轮融资。
瀚薪科技表示 ，该轮融资由西安高新区芯石投资合伙企业（有限合伙）领投，西安高新区多家国有资本投资平台联合投资，标志着瀚薪科技在产业拓展和区域协同发展方面迈出关键一步。
融资完成后，#瀚薪科技 将在西安建立第二总部，进一步深化与西北地区产业链上下游企业及高校的合作，强化区域协同创新能力，加快碳化硅核心产品的研发与产业化进程，全面提升公司在全国半导体功率器件领域的辐射力和影响力。
此次融资不仅为瀚薪科技注入新的资本动力，更体现了西安作为西部半导体产业重镇对公司技术实力与发展前景的高度认可。
瀚薪科技将依托西安丰富的科教与产业资源，积极构建“双总部、双轮驱动”格局，进一步整合产业链，扩大产能布局，助力我国第三代半导体行业的高质量发展。未来，瀚薪科技将继续聚焦碳化硅核心技术的研发与创新，持续推动产品迭代与市场应用，并不断提升客户服务标准，为新能源汽车、工业控制及光伏等领域提供高性能、高可靠的功率半导体解决方案，为实现科技自主与产业升级贡献“芯力量”！
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国资重磅入场，中科光智再获数千万元投资
近日中科光智宣布正式完成B轮融资首批签约，获成都市金牛区交子私募基金管理有限公司（以下简称“金牛交子基金公司”）投资，签约金额达数千万元。
本轮融资将主要用于在成都市金牛区打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，重点推进高精度全自动贴片机等半导体封装设备的研发与产业化进程。
资料显示，投资方金牛交子基金公司成立于2020年，是由成都市金牛区人民政府牵头，联合省级和区属国企共同设立的国有综合性政府投资基金管理公司，于2021年完成中基协私募基金管理人登记。
#中科光智 透露，本轮融资重点支持的高精度全自动贴片机，是由中科光智自主研发的适用于功率半导体、光通信、LED等领域高精度应用场景的先进工艺设备，也是该公司最为核心的产品之一，搭载先进运动控制系统与视觉识别定位技术，在稳定性、精度与自动化水平方面表现突出，能帮助客户大幅提升生产效率和产品良率水平。目前，这款设备已在多家行业头部企业中完成厂内验证。
中科光智表示，本轮融资总规模目标为1亿元人民币，后续融资窗口将持续开放。
03
结语
随着融资资金的注入配资放心平台，两家企业有望在碳化硅技术研发、产品创新与产业化推进等方面取得更大突破，为我国第三代半导体产业的崛起注入源源不断的活力，引领行业迈向新的发展高度。
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