投资者：公司半年报提到：“报告期内,公司已拥有多款半导体AOI设备,分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Postdicing工艺的外观缺陷检测配资放心平台,并已向业内多家知名封测厂商、知名功率器件厂商供货,其中部分型号产品持续取得复购订单,体现了头部客户对公司产品性能的认可…半导体AOI设备将成为公司新的业务增长点。”请问主要向哪些封测厂商进行了供货？目前是否有在手订单？
矩子科技董秘：尊敬的投资者，您好。相关产品有在手订单。具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注。
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