上证报中国证券网讯(林玉莲记者徐锐)11月27日，在上海举办的第19届中国投资年会.有限合伙人峰会上，芯联资本创始合伙人袁锋表示，未来五年，中国硬科技行业将呈现出从追求规模转向技术创新等四个方面的特征。
一是行业整合全面开启。无论是新能源汽车还是半导体赛道，行业集中度将持续提升。新能源汽车领域已有部分创业者退出；半导体行业过去数年涌现的2万-3万家相关企业中，相当大一部分尚未实现上市或规模化盈利的企业预计将会通过项目并购寻求增长。
二是从追求规模转向技术创新。如在智能驾驶、新一代电池技术等领域的创新突破，让中国企业不再满足于追随者的角色，而是向产业链高端迈进，争夺技术话语权。
三是构建体系化能力成为关键。单一技术或产品的优势已难以支撑长期发展，企业需从单点突破转向全链条布局。
四是国际化进入“本土建厂”新阶段。未来中国硬科技企业将通过在海外建厂、整合本地资源配资股票配资平台一流，实现真正的全球化发展。
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